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在半導(dǎo)體制造業(yè)中，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)載體，其表面質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品的性能和可靠性。晶圓在生產(chǎn)過程中，由于多種因素的影響，如材料純度、制造工藝、設(shè)備精度等，表面可能會出現(xiàn)各種缺陷，如劃痕、顆粒污染、裂紋、氧化層異常等。這些缺陷不僅會降低芯...
翹曲度測量儀適用于手機玻璃、手機外殼、汽車玻璃、PAD平板玻璃、鋁板、PCB板及各類平面類零件的平面度、平整度、翹曲度的快速測量。適用于鍍膜的玻璃和非鍍膜的玻璃測量；適合光伏玻璃和玻璃襯底的彎曲度、翹曲度、表面形貌和鍍膜測量。翹曲度測量儀的作用：本產(chǎn)品適用于普通測量工具無法測量的領(lǐng)埔，如尺寸微小的鐘表、彈簧、橡膠、礦石珠寶、半導(dǎo)體、五金、模具、電子行業(yè)、精細加工、不規(guī)則工件等到進行測量。還可以繪制簡單的圖形，繪制測量畸形、復(fù)雜和零件重疊等不規(guī)則的工件，檢查零件的表面糙度和檢查...
紅外激光測厚儀是用于板材生產(chǎn)線在線連續(xù)測量板材厚度的非接觸式測量設(shè)備，它克服了常規(guī)測量控制方式的缺陷，具有測量準確、實用性強等優(yōu)點，可有效地改善測控環(huán)境。提高生產(chǎn)效率、提高成材率和產(chǎn)品質(zhì)。紅外激光測厚儀的安全操作規(guī)程：1、開機：開機順序：控制柜后面板“電源開關(guān)”→前面板“工作開”→工控機。2、打開測量軟件：雙擊工控機桌面上的快捷方式圖標，打開測量軟件。3、設(shè)定或選取產(chǎn)品參數(shù)：根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格選擇或添加產(chǎn)品型號和參數(shù)。4、調(diào)整測量點位置：根據(jù)被測板材的規(guī)格和測量位置要求，調(diào)整測量點...
白光干涉儀能夠在同一測試平臺上運行多種測試，產(chǎn)品的組合可根據(jù)不同的技術(shù)應(yīng)用要求而改變。針對樣品的同一區(qū)域可進行不同模式的實驗檢測，模式切換可實現(xiàn)全自動化。多項技術(shù)的整合能夠使不同技術(shù)在同一檢測儀上充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢。該項整合技術(shù)不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析，也可以減少維護成本，從而提高效率。白光干涉儀的測量應(yīng)用：以測量單刻線臺階為倒，在檢查儀器的各線路接頭都準確插到對應(yīng)插孔后，開啟儀器電源開關(guān)，啟動計算機，將單刻線臺階工件放置在載物臺中間位置，先手動調(diào)整載物臺大概位置，對準白光干...
晶圓缺陷檢測對于半導(dǎo)體晶圓的制造至關(guān)重要，但依賴手動檢測既費時又昂貴，并且可能導(dǎo)致良率下降。對此問題的強大自動化解決方案至關(guān)重要，因為將僅向用戶顯示可疑區(qū)域，從而節(jié)省寶貴的時間。缺陷檢測設(shè)備具有挑戰(zhàn)性，因為可能的缺陷沒有精確的特征，它們可能包括顆粒、開路、線間短路或其他問題。缺陷可能屬于晶片背景或其圖案，并且可能占主導(dǎo)地位或幾乎不明顯。這種多樣性使得基于一些先驗特征或檢測訓(xùn)練數(shù)據(jù)庫執(zhí)行模板匹配變得非常困難，因此鼓勵開發(fā)無監(jiān)督的數(shù)據(jù)驅(qū)動方法。檢測原理：晶圓缺陷檢測采用工業(yè)相機將...
三維形貌儀是利用光學(xué)干涉原理研制開發(fā)的超精密表面輪廓測量儀器。照明光束經(jīng)半反半透分光鏡分成兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光，并由成像系統(tǒng)在CCD相機感光面形成兩個疊加的像。由于兩束光相互干涉，在CCD相機感光面會觀察到明暗相間的干涉條紋。干涉條紋的亮度取決于兩束光的光程差，根據(jù)白光干涉條紋明暗度以及干涉條文出現(xiàn)的位置解析出被測樣品的相對高度。本產(chǎn)品適用于各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷...