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在半導(dǎo)體制造業(yè)中，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)載體，其表面質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品的性能和可靠性。晶圓在生產(chǎn)過程中，由于多種因素的影響，如材料純度、制造工藝、設(shè)備精度等，表面可能會出現(xiàn)各種缺陷，如劃痕、顆粒污染、裂紋、氧化層異常等。這些缺陷不僅會降低芯...
美國Microsense位移傳感器具有一系列顯著的特點，使其在各種應(yīng)用場合中表現(xiàn)出色。以下是關(guān)于Microsense位移傳感器特點的一些詳細(xì)介紹：1.高準(zhǔn)確性與靈敏性：該傳感器具備高準(zhǔn)確性的測量能力，其高精度可達(dá)0.5nm，這使得它在需要精確測量的場合中表現(xiàn)出色。此外，它的高靈敏性也確保了即使在微小的位移變化下，也能產(chǎn)生明顯的信號響應(yīng)。2.優(yōu)化的近距離測量：Microsense位移傳感器特別適用于近距離測量，其測量距離在10微米到5毫米之間，這使得它在微小物體或結(jié)構(gòu)的位移測量...
Thetametrisis膜厚儀是一種用于測量薄膜厚度的儀器，具有精密的測量功能和廣泛的應(yīng)用范圍。以下是Thetametrisis膜厚儀的特點及工作原理：特點：1.高精度測量：儀器采用先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)和精密的傳感器，能夠?qū)崿F(xiàn)對薄膜厚度的高精度測量，通?？梢赃_(dá)到納米級別的測量精度。2.快速測量：它具有快速測量的特點，可以在短時間內(nèi)完成對薄膜厚度的測量，提高生產(chǎn)效率和檢測速度。3.非破壞性測量：儀器采用非接觸式測量方式，對被測樣品幾乎沒有破壞性，適用于對薄膜進(jìn)行精密測量和表征。4....
EVG510-晶圓鍵合機是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘。EVG510-晶圓鍵合機特征：1.壓力和溫度均勻性。2.兼容EVG機械和光學(xué)對準(zhǔn)器。3.靈活的設(shè)計和配置，用于研究和試生產(chǎn)。4.將單芯片形成晶圓。5.各種工藝(共晶，焊料，TLP，直接鍵合)。6.可選的渦輪...
Thetametrisis膜厚儀是一款快速、準(zhǔn)確測量薄膜表征應(yīng)用的模塊化解決方案，要求的光斑尺寸小到幾個微米，如微圖案表面，粗糙表面及許多其他表面。它可以配備一臺計算機控制的XY工作臺，使其快速、方便和準(zhǔn)確地描繪樣品的厚度和光學(xué)特性圖。Thetametrisis膜厚儀利用FR-Mic，通過紫外/可見/近紅外可輕易對局部區(qū)域薄膜厚度，厚度映射，光學(xué)常數(shù)，反射率，折射率及消光系數(shù)進(jìn)行測量。Thetametrisis膜厚儀使用優(yōu)勢：1、實時光譜測量。2、薄膜厚度，光學(xué)特性，非均勻性...
單面/雙面掩模對準(zhǔn)光刻機支持各種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，如真空，硬，軟接觸和接近式曝光模式，可選擇背部對準(zhǔn)方式。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速處理和重新加工，以滿足不斷變化的用戶需求，轉(zhuǎn)換時間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念適合初學(xué)者到專家級各個階層用戶，非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。EVG單面/雙面掩模對準(zhǔn)光刻機特征：1、晶圓/基片尺寸從零碎片到200毫米/8英寸。2、臺式或獨立式帶防振花崗巖臺面。3、敏捷的處理和轉(zhuǎn)換重新加工。4、分步...