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在半導(dǎo)體制造業(yè)中，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)載體，其表面質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品的性能和可靠性。晶圓在生產(chǎn)過程中，由于多種因素的影響，如材料純度、制造工藝、設(shè)備精度等，表面可能會出現(xiàn)各種缺陷，如劃痕、顆粒污染、裂紋、氧化層異常等。這些缺陷不僅會降低芯...
納米壓痕技術(shù)也稱深度敏感壓痕技術(shù)，是測試材料力學(xué)性質(zhì)的方法之一，可以在納米尺度上測量材料的各種力學(xué)性質(zhì)，如載荷-位移曲線、彈性模量、硬度、斷裂韌性、應(yīng)變硬化效應(yīng)、粘彈性或蠕變行為等?？蛇m用于有機(jī)或無機(jī)、軟質(zhì)或硬質(zhì)材料的檢測分析，包括PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩繪釉漆，光學(xué)薄膜，微電子鍍膜，保護(hù)性薄膜，裝飾性薄膜等等。影響納米壓痕試驗(yàn)的因素很多，主要影響因素可歸納為以下幾種：1.接觸零點(diǎn)的確定2.力和位移的測定包括環(huán)境波動的影響和磁場強(qiáng)度所引起的變化3.卸載曲線...
直接鍵合設(shè)備可以配置用于研發(fā)，中試線或大批量生產(chǎn)，以及任何基于直接或中間層的鍵合工藝，包括復(fù)雜的低溫共價鍵合。憑借這些技術(shù)和設(shè)備組合，EVG占領(lǐng)了封裝和3D集成，MEMS以及的化合物半導(dǎo)體和SOI基板的市場，保持了地位和主導(dǎo)*。直接鍵合設(shè)備應(yīng)用系統(tǒng)說明：1、粘接系統(tǒng)：直接鍵合設(shè)備可提供的總體擁有成本(TCO)，并具有多種設(shè)計功能可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS，3D集成或高級封裝中的不同市場需求，針對鍵合對準(zhǔn)的多個模塊進(jìn)行了優(yōu)化。2、臨時粘接系統(tǒng)：臨時鍵合是為薄晶圓或薄薄晶圓提供...
便攜式光學(xué)膜厚儀是一種非接觸式測量儀器，一般會運(yùn)用在生產(chǎn)廠商大量生產(chǎn)產(chǎn)品的過程，由于誤差經(jīng)常會導(dǎo)致產(chǎn)品全部報廢，這時候就需要運(yùn)用光學(xué)膜厚儀來介入到生產(chǎn)環(huán)境，避免這種情況的發(fā)生。便攜式光學(xué)膜厚儀在操作中需要注意哪些細(xì)節(jié)？1、在當(dāng)下，這類薄膜厚度檢測設(shè)備在很多領(lǐng)域當(dāng)中都發(fā)揮了十分關(guān)鍵的作用，比如工廠、生產(chǎn)加工、半導(dǎo)體行業(yè)等等，大家在檢測之前，必須要確保被檢測物體表面沒有存在彎曲或是變型等情況。2、在進(jìn)行一些表面涂料的檢測時，那么盡可能要保持均勻的狀態(tài)，并且快速進(jìn)行測量，否則涂料會...
非接觸式電阻測試儀器使用渦電流的測試原理。渦電流可產(chǎn)生一個磁場，當(dāng)磁場與導(dǎo)電材料接觸時，會在材料中感應(yīng)到渦流。根據(jù)感應(yīng)渦流的電流大小，可以計算得到該材料的面電阻。技術(shù)的優(yōu)勢：1、是一種非接觸、無損的測量方式，不破壞材料；2、可以測量密封在絕緣層內(nèi)的導(dǎo)電層；3、每秒采樣次數(shù)高達(dá)數(shù)萬次，測量速度快。使用方法：非接觸式電阻測試儀器是指埋入地下的接地體電阻和土壤散流電阻，通常采用型接地電阻測量儀進(jìn)行測量。型測量儀其外形與普通絕緣搖表差不多，也就按習(xí)慣稱為接地電阻搖表。型搖表的外形結(jié)構(gòu)...
白光干涉儀是以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，非接觸測量樣品表面形貌的光學(xué)測量儀器，用于表面形貌紋理，微觀結(jié)構(gòu)分析，用于測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機(jī)械等等領(lǐng)域。工作原理：白光干涉儀是利用光學(xué)干涉原理研制開發(fā)的超精細(xì)表面輪廓測量儀器。照明光束經(jīng)半反半透分光鏡分成兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光，并由成像系統(tǒng)在CCD相機(jī)感光面形...